Soporte de Componente de Moldeo por Inyección Electrónica PBT PA66 Alta Resistencia Precisión OEM
Soporte de Componente Electrónico Universal
Los soportes de componentes electrónicos se fabrican comúnmente con materiales PBT, PA66+GF y LCP. Utilizan un proceso de moldeo por inyección de precisión y moldeo por inserción para garantizar la resistencia y la resistencia al calor. Se utilizan ampliamente para asegurar y soportar placas de circuito y módulos electrónicos.
Flujo del Proceso
- Preparación del Material
- Soporte de Moldeo por Inyección
- Moldeo por Inserción (Opcional)
- Acabado e Inspección
- Ensamblaje del Producto Terminado
Parámetros del Producto
| Parámetro |
Rango/Descripción del Valor |
| Material |
PBT, PA66+GF |
| Precisión |
±0.02 mm |
| Características |
Alta resistencia, resistencia al calor, ligero |
| Vida útil del molde |
800,000–1,000,000 ciclos |
| Ciclo de moldeo |
8–20 segundos |
| Aplicaciones |
Soportes de componentes, fijaciones |
| Grosor de la pared |
0.8–2 mm |
| Acabado superficial |
Brillante o texturizado |
| Dimensiones |
Piezas pequeñas de precisión |
| Vida útil |
≥5 años |
Usos y Beneficios
- Se utiliza para asegurar componentes electrónicos, PCB y módulos de circuito
- Proporciona soporte estructural y posicionamiento
Ventajas
- Posicionamiento de alta precisión
- Resistencia al calor y al desgaste
- Diseño ligero
- Adecuado para estructuras complejas
- Capacidad de producción en masa
Preguntas frecuentes
P1: ¿Es adecuado para piezas pequeñas de precisión?
A1: Sí.
P2: ¿Está reforzado con fibra de vidrio?
A2: Sí.
P3: ¿Es resistente al calor?
A3: Hasta 150°C.
P4: ¿Puede personalizar el molde?
A4: Sí.
P5: ¿Es respetuoso con el medio ambiente?
A5: Cumple con RoHS.
Personalización de Moldes Personalizados
Ofrecemos servicios como diseño de tamaño, moldeo por inserción, personalización de color y diseño de logotipos para satisfacer las diversas necesidades de soporte de componentes.