Piezas de plástico de inyección de disipación de calor de moldeo por inyección electrónica personalizada y ligeras
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Resaltar
Moldeo por inyección electrónica personalizado
,Piezas de plástico de inyección de disipación de calor
,Piezas de plástico de inyección ligeras
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Productomoldeo a presión electrónico
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Software de diseñoUG, CAD, Proe, etc., AutoCAD
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CavidadCavidad múltiple, simple/multi, cavidad única \ cavidad múltiple, soltero y multi, moho familiar
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Tratamiento superficialPolaco. Grabado. Textura, pulido, etc., impresión de pantalla, revestimiento
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CorredorHot Runner \ Cold Runner, genial/caliente
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Material de moldeP20/718/738/NAK80/S136,2738, SKH-9, XW-42,8407
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MaterialABS, PP, PC, POM, Acero
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ColorColores de Pantone o RAL, naturales o según sea necesario, amarillo, como los requisitos de los clie
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TamañoSegún su dibujo, los clientes solicitan, personalizados
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Tolerancia+/- 0.02 mm, 0.001 mm
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Lugar de origenDongguan, China
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Nombre de la marcaMID MOULD
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CertificaciónISO9001, ROHS, UL (if applicable)
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Cantidad de orden mínima500–1000 unidades (ajustable según proyecto)
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PrecioUSD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
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Detalles de empaquetadoBolsa de plástico + caja de cartón o embalaje personalizado
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Tiempo de entrega7 a 20 días laborables (más rápido para lotes pequeños)
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Condiciones de pago50% de depósito + saldo antes del envío
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Capacidad de la fuenteHasta 50.000 unidades por día dependiendo de la cavitación del molde y el tiempo del ciclo
Piezas de plástico de inyección de disipación de calor de moldeo por inyección electrónica personalizada y ligeras
Componentes estructurales generales de disipación de calor electrónicos
Los componentes estructurales de disipación de calor electrónicos se fabrican utilizando plásticos de ingeniería como PC+ABS, PA66+GF y PBT mediante moldeo por inyección combinado con un diseño optimizado de disipación de calor. Se utilizan comúnmente para la disipación de calor, el soporte y la protección dentro de los dispositivos electrónicos.
- Preparación y secado del material
- Moldeo por inyección de disipadores de calor o guías de aire
- Tratamiento de la textura de la superficie
- Pruebas funcionales (eficiencia de disipación de calor, precisión de montaje)
- Embalaje del producto terminado
| Parámetro | Rango/Descripción del valor |
|---|---|
| Material | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| Precisión | ±0.03 mm |
| Vida útil del molde | 600,000–1,000,000 ciclos |
| Espesor de pared | 0.8–3 mm |
| Resistencia a la temperatura | -20°C a 120°C |
| Características | Disipación de calor optimizada, resistencia al calor, ligero |
| Aplicaciones | Soportes de disipador de calor, guías de aire |
| Ciclo de moldeo | 12–25 segundos |
| Tratamiento de la superficie | Textura, Pintura |
| Dimensiones | Personalizable |
Adecuado para guías de aire de ventiladores, módulos de refrigeración electrónicos y estructuras de ventilación internas. Proporciona un soporte estable para la disipación de calor.
- El moldeo de alta precisión garantiza la guía del flujo de aire
- Excelente resistencia al calor
- Ligero, reduce el peso del equipo
- Alta precisión de montaje, adecuado para estructuras complejas
- Posible producción en masa
Podemos personalizar la forma de la estructura de disipación de calor, el diseño de la guía de aire, los conectores a presión, el logotipo y más para satisfacer las necesidades de refrigeración de diferentes dispositivos electrónicos.
Nuestros servicios cubren todas las industrias y llegan a todas partes del mundo.
