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Electronic Injection Molding Cooling Air Duct ABS PC Lightweight Flame Retardant OEM

Conducto de aire de refrigeración por moldeo por inyección electrónica ABS PC ligero ignífugo OEM

  • Resaltar

    Conducto de aire de refrigeración ABS PC

    ,

    Conducto de moldeo por inyección electrónica

    ,

    Conducto ligero ignífugo

  • Modo de conformación
    Molde de inyección de plástico, molde de silicona, moldura de inyección de plástico médico
  • Producto
    Producto doméstico, electrodoméstico, molde de vehículo, molduras de inyección de bajo costo, produc
  • Tratamiento superficial
    Pulido, pintura, textura o pulido, etc., suave, textura
  • Cavidad
    Multi Cavidad, Single/Multi, Single/Family, como solicitud, 32 Cavidades
  • Material de molde
    P20/718/738/NAK80/S136, NAK80, P20, S136,718
  • Base de moho
    LKM, HASCO, LKM o HASCO, etc., o Mr. Mould Customed, 5crnimo /60# acero
  • Software de diseño
    CAD, UG, Pro-E, Caxa ect., UG Proe CAD
  • Corredor
    Corredor Caliente\ Corredor Frío,Caliente/Frío
  • palabra clave
    Fabricante de moho, moho médico, moho de jeringa de inyección de plástico
  • Lugar de origen
    Dongguan, China
  • Nombre de la marca
    MID MOULD
  • Certificación
    ISO9001, ROHS, UL (if applicable)
  • Cantidad de orden mínima
    500–1000 unidades (ajustable según proyecto)
  • Precio
    USD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
  • Detalles de empaquetado
    Bolsa de plástico + caja de cartón o embalaje personalizado
  • Tiempo de entrega
    7 a 20 días laborables (más rápido para lotes pequeños)
  • Condiciones de pago
    50% de depósito + saldo antes del envío
  • Capacidad de la fuente
    Hasta 50.000 unidades por día dependiendo de la cavitación del molde y el tiempo del ciclo

Conducto de aire de refrigeración por moldeo por inyección electrónica ABS PC ligero ignífugo OEM

Conducto de Aire de Enfriamiento Moldeado por Inyección Electrónica ABS PC Ligero Retardante de Llama OEM
Piezas moldeadas por inyección de conductos de enfriamiento electrónico formadas mediante moldeo por inyección de pared delgada y soldadura ultrasónica. Diseñadas con énfasis en la guía del flujo de aire y la rigidez estructural para garantizar sistemas de enfriamiento eficientes para dispositivos electrónicos.
Proceso de Fabricación
  • Preparación y Secado del Material
  • Conductos de Moldeo por Inyección de Pared Delgada
  • Desbarbado y Acabado de Superficies
  • Pruebas de Ensamblaje (Volumen de Aire, Resistencia)
  • Inspección del Producto Terminado
Especificaciones del Producto
Parámetro Rango de Valor/Descripción
Material ABS, PC, PA66
Precisión ±0.05 mm
Grosor de Pared 0.6–1.2 mm
Características Pared delgada, retardante de llama, ligero
Resistencia a la Temperatura -20°C a 120°C
Rendimiento del Flujo de Aire ≥ 90% Eficiencia de Diseño
Vida del Molde 300,000–800,000 Ciclos
Ciclo de Moldeo 10–25 segundos
Aplicación Sistemas de Enfriamiento y Ventilación
Aplicaciones y Beneficios
Diseñado para sistemas de enfriamiento en servidores, PC y electrodomésticos. Mejora la eficiencia de la guía del flujo de aire al tiempo que reduce el consumo de energía.
  • Construcción de pared delgada y ligera
  • Retardante de llama y seguro para aplicaciones electrónicas
  • Alta resistencia estructural para mayor durabilidad
  • Guía precisa del flujo de aire para un enfriamiento óptimo
  • Capacidades eficientes de producción en masa
Preguntas Frecuentes
P: ¿Se puede personalizar la forma del conducto?
R: Sí, la personalización está disponible según los requisitos de diseño de disipación de calor.
P: ¿Admite moldeo de pared delgada?
R: Sí, con un grosor de pared de hasta 0,6 mm.
P: ¿Está certificado como retardante de llama?
R: Se admiten materiales UL94 V-0.
P: ¿Es fácil de montar?
R: Sí, admite opciones de montaje a presión y atornillado.
P: ¿Es resistente a altas temperaturas?
R: Sí, con resistencia a la temperatura de hasta 120°C.
Servicios de Personalización
Ofrecemos una personalización integral que incluye la optimización de la forma del conducto, el diseño de la estructura de pared delgada, la personalización de la interfaz de montaje y el texturizado de la superficie para mejorar la eficiencia de la disipación de calor.