Корпус электронного модуля для литья под давлением из ПК АБС, прочный, легкий, OEM
Описание продукта
Корпуса электронных модулей изготавливаются из материалов ПК, АБС, PBT+GF методом прецизионного литья под давлением и обработки поверхности, что соответствует множеству структурных, защитных и эстетических требований электронных модулей.
Технологический процесс
- Подготовка материала
- Литье под давлением
- Текстурирование или покраска поверхности
- Интерфейсы и зажимы для сборки
- Инспекция и сборка
Параметры продукта
| Параметр |
Диапазон значений/Описание |
| Материал |
ПК, АБС, PBT |
| Точность |
±0,05 мм |
| Толщина стенки |
0,8–2 мм |
| Срок службы пресс-формы |
500 000–1 000 000 циклов |
| Цикл формования |
10–20 секунд |
| Применение |
Корпуса модулей, блоки управления |
| Особенности |
Ударопрочный, легкий |
| Степень защиты |
IP20–IP54 |
| Отделка поверхности |
Текстура, покраска |
| Размеры |
Настраиваемый |
Применение и преимущества
- Применимо к электронным модулям, контроллерам и бытовой электронике
- Защита внутренних цепей и улучшение внешнего вида продукта
Основные преимущества
- Стабильная структура
- Легкий вес
- Красивая и настраиваемая поверхность
- Простая сборка
- Высокая эффективность для массового производства
Часто задаваемые вопросы
В1: Доступны ли пользовательские размеры?
О1: Да, доступна поддержка OEM/ODM.
В2: Пыленепроницаемый?
О2: Уровень защиты является опциональным.
В3: Является ли он экологически чистым?
О3: Материалы сертифицированы экологически.
В4: Можно ли настроить логотип?
О4: Настраиваемый.
В5: Долговечный?
О5: Да, подходит для длительного использования.
Настройка пресс-формы
Мы поддерживаем настройку интерфейса модуля, дизайн внешнего вида, выбор цвета, настройку логотипа и оптимизацию структуры для удовлетворения потребностей различных электронных устройств.