Электронный воздуховод для литья под давлением ABS PC Легкий огнестойкий OEM
Электронные детали воздуховодов для охлаждения, изготовленные методом тонкостенного литья под давлением и ультразвуковой сварки. Разработаны с акцентом на направленность воздушного потока и структурную жесткость для обеспечения эффективных систем охлаждения электронных устройств.
Производственный процесс
- Подготовка и сушка материала
- Тонкостенное литье воздуховодов под давлением
- Обработка поверхности и финишная обработка
- Сборка и тестирование (объем воздуха, прочность)
- Контроль готовой продукции
Спецификации продукта
| Параметр |
Диапазон значений/Описание |
| Материал |
ABS, PC, PA66 |
| Точность |
±0,05 мм |
| Толщина стенки |
0,6–1,2 мм |
| Особенности |
Тонкостенный, огнестойкий, легкий |
| Термостойкость |
-20°C to 120°C |
| Производительность воздушного потока |
≥ 90% Эффективность конструкции |
| Срок службы пресс-формы |
300 000–800 000 циклов |
| Цикл литья |
10–25 секунд |
| Применение |
Системы охлаждения и вентиляции |
Применение и преимущества
Предназначен для систем охлаждения в серверах, ПК и бытовой технике. Повышает эффективность направления воздушного потока, снижая энергопотребление.
- Тонкостенная и легкая конструкция
- Огнестойкий и безопасный для электронных устройств
- Высокая структурная прочность для долговечности
- Точное направление воздушного потока для оптимального охлаждения
- Эффективные возможности массового производства
Часто задаваемые вопросы
В: Можно ли настроить форму воздуховода?
О: Да, доступна настройка в соответствии с требованиями к конструкции отвода тепла.
В: Поддерживает ли он тонкостенное литье?
О: Да, с толщиной стенки до 0,6 мм.
В: Имеет ли он сертификат огнестойкости?
О: Поддерживаются материалы UL94 V-0.
В: Легко ли его собирать?
О: Да, поддерживаются варианты крепления защелкой и винтом.
В: Является ли он термостойким?
О: Да, с термостойкостью до 120°C.
Услуги по настройке
Мы предлагаем комплексную настройку, включая оптимизацию формы воздуховода, проектирование тонкостенной структуры, настройку интерфейса сборки и текстурирование поверхности для повышения эффективности отвода тепла.