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Electronic Injection Molding Electronic Module Case PC ABS Flame Retardant OEM

Elektronik-Spritzguss Elektronikmodulgehäuse PC ABS Flammschutz OEM

  • Hervorheben

    PC ABS flammhemmendes Elektronikgehäuse

    ,

    OEM Elektronik-Spritzgussmodul

    ,

    Flammschutz-Spritzgussgehäuse

  • Formungsmodus
    Kunststoffspritzform, Silikonform, medizinische Kunststoffeinspritzformung
  • Produkt
    Haushaltsprodukt, Haushaltsgeräte, Fahrzeugform, kostengünstige Injektionsform, medizinische Kunstst
  • Oberflächenbehandlung
    Polieren, Malen, Texturieren oder Polieren und so weiter, glatt, Texturierung
  • Hohlraum
    Multi Hohlraum, Single/Multi, Single/Familie, As Anfrage, 32 Hohlräume
  • Schimmelmaterial
    P20/718/738/NAK80/S136, NAK80, P20, S136,718
  • Schimmelpilzbasis
    LKM, HASCO, LKM oder HASCO usw. oder Mr.Mould Customed, 5crnimo /60# Steel
  • Designsoftware
    CAD, UG, Pro-E, Caxa Ect., UG Proe CAD
  • Läufer
    Heißkanal\ Kaltkanal,Heiß/Kalt
  • Stichwort
    Schimmelmacher, medizinische Schimmelpilz, Plastikspritze
  • Herkunftsort
    Dongguan, China
  • Markenname
    MID MOULD
  • Zertifizierung
    ISO9001, ROHS, UL (if applicable)
  • Min Bestellmenge
    500–1000 Stück (je nach Projekt anpassbar)
  • Preis
    USD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
  • Verpackung Informationen
    Plastiktüte + Karton oder individuelle Verpackung
  • Lieferzeit
    7–20 Werktage (schneller für kleine Chargen)
  • Zahlungsbedingungen
    50 % Anzahlung + Restbetrag vor Versand
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    Bis zu 50.000 Stück pro Tag, je nach Formkavitation und Zykluszeit

Elektronik-Spritzguss Elektronikmodulgehäuse PC ABS Flammschutz OEM

Elektronische Spritzguss-Elektronikmodulgehäuse PC ABS Flammschutzmittel OEM
Universelle Schutzgehäuse für elektronische Module
Elektronikmodul-Schutzgehäuse werden durch Spritzgussverfahren aus hochwertigen PC-, PBT- und ABS-Materialien präzise gefertigt. Diese Gehäuse bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, Flammwidrigkeit und strukturelle Integrität für die Verpackung elektronischer Funktionsmodule.
Herstellungsprozess
  • Materialvorbehandlung
  • Spritzguss-Gehäusestruktur
  • Bearbeitung von Clips/Schraubenlöchern
  • Oberflächenbehandlung (Strukturierung/Lackierung)
  • Endproduktinspektion
Produktspezifikationen
Parameter Wertebereich/Beschreibung
Material PC, ABS, PBT
Genauigkeit ±0,03 mm
Wandstärke 0,8–2,5 mm
Formenstandzeit 600.000–1.000.000 Zyklen
Formzyklus 12–25 Sekunden
Anwendungen Modulgehäuse, elektronische Geräte
Eigenschaften Hitzebeständig, flammhemmend, leicht
Oberflächenbehandlung Lack, Siebdruck
Schutzart IP20–IP54
Abmessungen Anpassbar
Anwendungen und Vorteile
Diese Gehäuse wurden für die Verpackung kleiner elektronischer Module, Leiterplatten und Steuerungen entwickelt und bieten überlegenen Schutz und Stabilität für empfindliche Komponenten.
Hauptvorteile
  • Hohe Flammwidrigkeit und Einhaltung der Sicherheitsstandards
  • Hervorragende Hitzebeständigkeit
  • Vollständig anpassbares Erscheinungsbild
  • Leichtes Strukturdesign
  • Hochpräzise Passform für Komponenten
Häufig gestellte Fragen
F: Werden kundenspezifische Schnittstellen unterstützt?
A: Ja, wir unterstützen kundenspezifische Schnittstellen, um unterschiedlichen Moduldesignanforderungen gerecht zu werden.
F: Ist es flammhemmend?
A: Ja, wir verwenden in unserem Herstellungsprozess flammhemmende Materialien.
F: Ist es umweltfreundlich?
A: Alle Produkte sind RoHS-konform für die Umweltsicherheit.
F: Ist es in Chargen erhältlich?
A: Wir unterstützen sowohl Kleinserien- als auch Großserienaufträge.
F: Ist es stoßfest?
A: Ja, unsere Gehäuse sind so konzipiert, dass sie den täglichen Gebrauch standhalten.
Anpassungsoptionen
Wir bieten umfassende Anpassungsmöglichkeiten, einschließlich Schnittstellenform, Schnappverschluss-Design, Außenfarbe, Logodruck und Schutzart, um unverwechselbare Modulgehäuse zu erstellen, die auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten sind.