Allgemeine elektronische Wärmeableitungsstrukturkomponenten
Strukturkomponenten zur elektronischen Wärmeableitung werden aus technischen Kunststoffen wie PC+ABS, PA66+GF und PBT im Spritzgussverfahren in Kombination mit einem optimierten Wärmeableitungsdesign hergestellt. Sie werden häufig zur Wärmeableitung, Unterstützung und zum Schutz elektronischer Geräte verwendet.
| Parameter | Wertebereich/Beschreibung |
|---|---|
| Material | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| Genauigkeit | ±0,03 mm |
| Schimmelleben | 600.000–1.000.000 Zyklen |
| Wandstärke | 0,8–3 mm |
| Temperaturbeständigkeit | -20°C bis 120°C |
| Merkmale | Optimierte Wärmeableitung, Hitzebeständigkeit, geringes Gewicht |
| Anwendungen | Kühlkörperhalterungen, Luftführungen |
| Formzyklus | 12–25 Sekunden |
| Oberflächenbehandlung | Textur, Malerei |
| Abmessungen | Anpassbar |
Geeignet für Lüfterluftführungen, elektronische Kühlmodule und interne Belüftungsstrukturen. Bietet eine stabile Unterstützung der Wärmeableitung.
Wir können die Form der Wärmeableitungsstruktur, das Luftführungsdesign, die Schnappanschlüsse, das Logo und mehr anpassen, um den Kühlanforderungen verschiedener elektronischer Geräte gerecht zu werden.