Duto de Ar de Resfriamento por Injeção Eletrônica ABS PC Leve Retardante de Chama OEM
Peças moldadas por injeção de dutos de resfriamento eletrônico formadas por moldagem por injeção de parede fina e soldagem ultrassônica. Projetadas com ênfase na orientação do fluxo de ar e rigidez estrutural para garantir sistemas de resfriamento eficientes para dispositivos eletrônicos.
Processo de Fabricação
- Preparação e Secagem do Material
- Dutos de Moldagem por Injeção de Parede Fina
- Rebarbação e Acabamento da Superfície
- Teste de Montagem (Volume de Ar, Resistência)
- Inspeção do Produto Acabado
Especificações do Produto
| Parâmetro |
Faixa/Descrição do Valor |
| Material |
ABS, PC, PA66 |
| Precisão |
±0.05 mm |
| Espessura da Parede |
0.6–1.2 mm |
| Características |
Parede fina, retardante de chama, leve |
| Resistência à Temperatura |
-20°C a 120°C |
| Desempenho do Fluxo de Ar |
≥ 90% Eficiência de Design |
| Vida Útil do Molde |
300.000–800.000 Ciclos |
| Ciclo de Moldagem |
10–25 segundos |
| Aplicação |
Sistemas de Resfriamento e Ventilação |
Aplicações e Benefícios
Projetado para sistemas de resfriamento em servidores, PCs e eletrodomésticos. Melhora a eficiência da orientação do fluxo de ar, reduzindo o consumo de energia.
- Construção de parede fina e leve
- Retardante de chama e seguro para aplicações eletrônicas
- Alta resistência estrutural para durabilidade
- Orientação precisa do fluxo de ar para resfriamento ideal
- Capacidades eficientes de produção em massa
Perguntas Frequentes
P: A forma do duto pode ser personalizada?
R: Sim, a personalização está disponível com base nos requisitos de design de dissipação de calor.
P: Suporta moldagem de parede fina?
R: Sim, com espessura de parede de até 0,6 mm.
P: É certificado como retardante de chama?
R: Materiais UL94 V-0 são suportados.
P: É fácil de montar?
R: Sim, suporta opções de montagem por encaixe e por parafuso.
P: É resistente a altas temperaturas?
R: Sim, com resistência à temperatura de até 120°C.
Serviços de Personalização
Oferecemos personalização abrangente, incluindo otimização da forma do duto, design de estrutura de parede fina, personalização da interface de montagem e texturização da superfície para aumentar a eficiência da dissipação de calor.