Peças Plásticas de Injeção para Dissipação de Calor e Moldagem Eletrônica Personalizada, Leves
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Destacar
Moldagem por Injeção Eletrônica Personalizada
,Peças Plásticas de Injeção para Dissipação de Calor
,Peças Plásticas de Injeção Leves
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Produtomodelação por injeção eletrônica
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Software de designUG, CAD, Proe, etc, AutoCAD
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CavidadeMulti -cavidade, única/multi, cavidade única \ Cavidade múltipla, molde único e multi, família
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Tratamento de superfíciePolonês. Gravado. Textura, polimento, etc, impressão de tela, revestimento
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CorredorRunner quente \ Cold Runner, legal/quente
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Material do moldeP20/718/738/NAK80/S136,2738, SKH-9, XW-42.8407
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MaterialABS, PP, PC, POM, AÇO
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CorCores Pantone ou Ral, naturais ou necessárias, amarelo, conforme os requisitos dos clientes, como es
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TamanhoDe acordo com o seu desenho, os clientes solicitam, personalizado
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Tolerância+/- 0,02 mm, 0,001 mm
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Lugar de origemDongguan, China
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MarcaMID MOULD
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CertificaçãoISO9001, ROHS, UL (if applicable)
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Quantidade de ordem mínima500–1000 unidades (ajustável dependendo do projeto)
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PreçoUSD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
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Detalhes da embalagemSaco plástico + caixa de papelão ou embalagem personalizada
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Tempo de entrega7–20 dias úteis (mais rápido para lotes pequenos)
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Termos de pagamentoDepósito de 50% + saldo antes do envio
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Habilidade da fonteAté 50.000 peças por dia, dependendo da cavitação do molde e do tempo de ciclo
Peças Plásticas de Injeção para Dissipação de Calor e Moldagem Eletrônica Personalizada, Leves
Componentes Estruturais Gerais de Dissipação de Calor Eletrônicos
Os componentes estruturais de dissipação de calor eletrônicos são fabricados usando plásticos de engenharia como PC+ABS, PA66+GF e PBT através de moldagem por injeção combinada com design otimizado de dissipação de calor. Eles são comumente usados para dissipação de calor, suporte e proteção dentro de dispositivos eletrônicos.
- Preparação e Secagem do Material
- Moldagem por Injeção de Dissipadores de Calor ou Guias de Ar
- Tratamento de Textura da Superfície
- Teste Funcional (Eficiência de Dissipação de Calor, Precisão de Montagem)
- Embalagem do Produto Acabado
| Parâmetro | Faixa/Descrição do Valor |
|---|---|
| Material | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| Precisão | ±0,03 mm |
| Vida Útil do Molde | 600.000–1.000.000 Ciclos |
| Espessura da Parede | 0,8–3 mm |
| Resistência à Temperatura | -20°C a 120°C |
| Características | Dissipação de calor otimizada, resistência ao calor, leveza |
| Aplicações | Suportes de dissipador de calor, guias de ar |
| Ciclo de Moldagem | 12–25 segundos |
| Tratamento de Superfície | Textura, Pintura |
| Dimensões | Personalizável |
Adequado para guias de ar de ventiladores, módulos de resfriamento eletrônico e estruturas de ventilação interna. Fornece suporte estável de dissipação de calor.
- Moldagem de alta precisão garante a orientação do fluxo de ar
- Excelente resistência ao calor
- Leve, reduz o peso do equipamento
- Alta precisão de montagem, adequado para estruturas complexas
- Possibilidade de produção em massa
Podemos personalizar a forma da estrutura de dissipação de calor, o design da guia de ar, os conectores de encaixe, o logotipo e muito mais para atender às necessidades de resfriamento de diferentes dispositivos eletrônicos.
Nossos serviços cobrem todos os setores e alcançam todas as partes do mundo.
