Pièces en plastique moulées par injection pour la dissipation thermique électronique personnalisée et légères
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Moulage par injection électronique personnalisé
,Pièces en plastique moulées par injection pour la dissipation thermique
,Pièces en plastique moulées par injection légères
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Produitmoulage par injection électronique
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Logiciel de conceptionUG, CAD, Proe, etc., AutoCAD
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CavitéMulti cavité, simple / multi-, cavité unique \ cavité multiple, simple et multi-moule familial
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Traitement de surfacePolonais. Gravé. Texture, polissage, etc., impression d'écran, placage
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CoureurHot Runner \ Cold Runner, frais / chaud
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Matériau de mouleP20 / 718/738 / NAK80 / S136,2738, SKH-9, XW-42,8407
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MatérielABS, PP, PC, POM, acier
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CouleurCouleurs Pantone ou Ral, naturelles ou telles que requises, jaune, en tant que besoins des clients,
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TailleSelon votre dessin, les clients demandent, personnalisé
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Tolérance+/- 0,02 mm, 0,001 mm
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Lieu d'origineDongguan, Chine
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Nom de marqueMID MOULD
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CertificationISO9001, ROHS, UL (if applicable)
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Quantité de commande min500 à 1 000 pièces (réglable en fonction du projet)
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PrixUSD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
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Détails d'emballageSac plastique + boîte en carton, ou emballage personnalisé
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Délai de livraison7 à 20 jours ouvrables (plus rapide pour les petits lots)
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Conditions de paiementDépôt de 50% + solde avant expédition
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Capacité d'approvisionnementJusqu'à 50 000 pièces par jour en fonction de la cavitation du moule et du temps de cycle
Pièces en plastique moulées par injection pour la dissipation thermique électronique personnalisée et légères
Composants structurels généraux de dissipation thermique électronique
Les composants structurels de dissipation thermique électronique sont fabriqués à l'aide de plastiques techniques tels que PC+ABS, PA66+GF et PBT par moulage par injection combiné à une conception optimisée de dissipation thermique. Ils sont couramment utilisés pour la dissipation thermique, le support et la protection dans les appareils électroniques.
- Préparation et séchage des matériaux
- Moulage par injection de dissipateurs thermiques ou de guides d'air
- Traitement de la texture de surface
- Tests fonctionnels (efficacité de la dissipation thermique, précision de l'assemblage)
- Emballage du produit fini
| Paramètre | Plage de valeurs/Description |
|---|---|
| Matériau | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| Précision | ±0,03 mm |
| Durée de vie du moule | 600 000–1 000 000 cycles |
| Épaisseur de paroi | 0,8–3 mm |
| Résistance à la température | -20°C à 120°C |
| Caractéristiques | Dissipation thermique optimisée, résistance à la chaleur, légèreté |
| Applications | Supports de dissipateur thermique, guides d'air |
| Cycle de moulage | 12–25 secondes |
| Traitement de surface | Texture, Peinture |
| Dimensions | Personnalisable |
Convient aux guides d'air de ventilateur, aux modules de refroidissement électroniques et aux structures de ventilation internes. Fournit un support de dissipation thermique stable.
- Le moulage de haute précision assure le guidage du flux d'air
- Excellente résistance à la chaleur
- Léger, réduit le poids de l'équipement
- Haute précision d'assemblage, adapté aux structures complexes
- Production de masse possible
Nous pouvons personnaliser la forme de la structure de dissipation thermique, la conception du guide d'air, les connecteurs à encliquetage, le logo, etc. pour répondre aux besoins de refroidissement de différents appareils électroniques.
Nos services couvrent toutes les industries et atteignent toutes les régions du monde.
