A moldagem por injeção é adequada para a fabricação de componentes eletrônicos de alta precisão, como suportes de ventoinhas de CPU, garantindo resistência e durabilidade.
Processo:Secagem da matéria-prima → Fusão e injeção → Resfriamento e solidificação → Desmoldagem → Inspeção.
| Parâmetro | Faixa/Descrição de Valor |
|---|---|
| Material | PC+ABS, PA6, PBT |
| Pressão de Injeção | 60–210 MPa |
| Aço do Molde | NAK80, H13, 420SS |
| Vida Útil do Molde | 150.000–800.000 ciclos |
| Dimensões do Produto | 5–160 mm |
| Espessura da Parede | 0.8–6 mm |
| Precisão | ±0.03 mm |
| Tratamento de Superfície | Polimento, Gravação |
| Tempo de Ciclo | 12–80 segundos |
| Aplicações | Suportes de dissipador de calor de CPU, suportes de ventoinha |
Aplicações Típicas:Suportes de ventoinha de CPU, suportes de ventoinha de resfriamento
Moldes personalizados projetados especificamente para as indústrias eletrônica e de computadores, garantindo componentes de precisão e dissipação de calor estáveis.