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강조하다
맞춤형 전자 사출 성형
,열 방출 사출 플라스틱 부품
,사출 플라스틱 부품 경량
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제품전자적 사출 성형
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디자인 소프트웨어UG, CAD, Pro 등, AutoCAD
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공동다중 공동, 단일/멀티, 단일 공동 \ 다중 공동, 단일 및 멀티, 패밀리 곰팡이
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표면 처리광택. 에칭. 질감, 연마 등, 스크린 인쇄, 도금
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달리는 사람핫 러너 \ 콜드 러너, 쿨/뜨거운
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곰팡이 재료P20/718/738/NAK80/S136,2738, SKH-9, XW-42,8407
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재료ABS, PP, PC, POM, Steel
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색상Pantone 또는 RAL Colors, 자연적 또는 필요에 따라 고객의 요구 사항으로, 고객의 선택으로,
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크기당신의 그림에 따르면, 고객은 요청, 사용자 정의 요청입니다
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용인+/- 0.02mm, 0.001mm
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원래 장소Dongguan, 중국
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브랜드 이름MID MOULD
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인증ISO9001, ROHS, UL (if applicable)
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최소 주문 수량500~1000개(프로젝트에 따라 조정 가능)
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가격USD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
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포장 세부 사항비닐 봉투 + 판지 상자 또는 맞춤형 포장
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배달 시간영업일 기준 7~20일(소규모 배치의 경우 더 빠름)
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지불 조건50% 보증금 + 배송 전 잔액
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공급 능력금형 캐비테이션 및 사이클 시간에 따라 하루 최대 50,000개
맞춤형 전자 사출 성형 열 방출 사출 플라스틱 부품 경량
전자 사출 성형 방열 플라스틱 부품 PC ABS PA66 맞춤형 OEM
제품 설명
일반 전자 방열 구조 부품
공정 소개
전자 방열 구조 부품은 PC+ABS, PA66+GF, PBT와 같은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 사출 성형과 최적화된 방열 설계를 결합하여 제조됩니다. 전자 장치 내에서 방열, 지지 및 보호에 일반적으로 사용됩니다.
공정 흐름
- 재료 준비 및 건조
- 방열판 또는 공기 가이드의 사출 성형
- 표면 질감 처리
- 기능 테스트 (방열 효율, 조립 정확도)
- 완제품 포장
제품 매개변수
| 매개변수 | 값 범위/설명 |
|---|---|
| 재료 | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| 정확도 | ±0.03 mm |
| 금형 수명 | 600,000–1,000,000 사이클 |
| 벽 두께 | 0.8–3 mm |
| 내열성 | -20°C ~ 120°C |
| 특징 | 최적화된 방열, 내열성, 경량 |
| 응용 분야 | 방열판 브래킷, 공기 가이드 |
| 성형 주기 | 12–25 초 |
| 표면 처리 | 질감, 페인팅 |
| 치수 | 맞춤형 |
응용 분야 및 장점
팬 공기 가이드, 전자 냉각 모듈 및 내부 환기 구조에 적합합니다. 안정적인 방열 지원을 제공합니다.
장점
- 고정밀 성형은 기류 안내를 보장합니다.
- 뛰어난 내열성
- 경량, 장비 무게 감소
- 높은 조립 정확도, 복잡한 구조에 적합
- 대량 생산 가능
FAQ
Q1: 유리 섬유 보강이 지원됩니까?
A1: 예.
Q2: 내열성입니까?
A2: 최대 120°C.
Q3: 친환경적입니까?
A3: RoHS 준수.
Q4: 모양을 맞춤 설정할 수 있습니까?
A4: OEM/ODM 가능.
Q5: 대량 생산에 적합합니까?
A5: 예, 금형 수명이 깁니다.
맞춤형 금형 맞춤 설정
다양한 전자 장치의 냉각 요구 사항을 충족하기 위해 방열 구조 모양, 공기 가이드 설계, 스냅온 커넥터, 로고 등을 맞춤 설정할 수 있습니다.
관련 사례
당사의 서비스는 모든 산업에 적용되며 전 세계 모든 지역에 적용됩니다.
