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Electronic Injection Molding Cooling Air Duct ABS PC Lightweight Flame Retardant OEM

Condotto aria di raffreddamento per stampaggio a iniezione elettronica ABS PC leggero ignifugo OEM

  • Evidenziare

    Condotto aria di raffreddamento in ABS PC

    ,

    Condotto per stampaggio a iniezione elettronica

    ,

    Condotto leggero ignifugo

  • Modalità di modellatura
    Stampo per iniezione di plastica, stampo in silicone, stampaggio in iniezione di plastica medica
  • Prodotto
    Prodotto domestico, elettrodomestici, stampo per veicoli, modanatura a basso costo, prodotti in plas
  • Trattamento superficiale
    Lucidare, dipingere, testurare o lucidare e così via, texturing
  • Cavità
    Multi cavità, single/multi, single/famiglia, come richiesta, 32 cavità
  • Materiale della muffa
    P20/718/738/NAK80/S136, NAK80, P20, S136.718
  • Base di stampo
    LKM, HASCO, LKM o HASCO e così via, o Mr. Mould Customed, 5Crnimo /60# Steel
  • Software di progettazione
    CAD, UG, PRO-E, CAXA ECT., UG PROE CAD
  • Corridore
    Stampo a canale caldo\Stampo a canale freddo,Caldo/Freddo
  • parola chiave
    Stampo produttore di stampo, stampo medico, siringa iniezione in plastica
  • Luogo di origine
    Dongguan, Cina
  • Marca
    MID MOULD
  • Certificazione
    ISO9001, ROHS, UL (if applicable)
  • Quantità di ordine minimo
    500–1000 pezzi (regolabile a seconda del progetto)
  • Prezzo
    USD $0.1–$3.5 per piece (depends on material, part size, and volume)
  • Imballaggi particolari
    Busta di plastica + scatola di cartone o imballaggio personalizzato
  • Tempi di consegna
    7–20 giorni lavorativi (più veloce per piccoli lotti)
  • Termini di pagamento
    Deposito del 50% + saldo prima della spedizione
  • Capacità di alimentazione
    Fino a 50.000 pezzi al giorno a seconda della cavitazione dello stampo e del tempo ciclo

Condotto aria di raffreddamento per stampaggio a iniezione elettronica ABS PC leggero ignifugo OEM

Condotto dell'aria di raffreddamento per stampaggio a iniezione elettronica ABS PC Leggero Ritardante di fiamma OEM
Parti stampate a iniezione per condotti di raffreddamento elettronici formate tramite stampaggio a iniezione a parete sottile e saldatura a ultrasuoni. Progettate con enfasi sulla guida del flusso d'aria e sulla rigidità strutturale per garantire sistemi di raffreddamento efficienti per dispositivi elettronici.
Processo di fabbricazione
  • Preparazione e asciugatura del materiale
  • Condotti per stampaggio a iniezione a parete sottile
  • Sbavatura e finitura superficiale
  • Test di assemblaggio (volume d'aria, resistenza)
  • Ispezione del prodotto finito
Specifiche del prodotto
Parametro Intervallo di valori/Descrizione
Materiale ABS, PC, PA66
Precisione ±0,05 mm
Spessore della parete 0,6–1,2 mm
Caratteristiche A parete sottile, ignifugo, leggero
Resistenza alla temperatura -20°C a 120°C
Prestazioni del flusso d'aria ≥ 90% Efficienza di progettazione
Durata dello stampo 300.000–800.000 cicli
Ciclo di stampaggio 10–25 secondi
Applicazione Sistemi di raffreddamento e ventilazione
Applicazioni e vantaggi
Progettato per sistemi di raffreddamento in server, PC ed elettrodomestici. Migliora l'efficienza della guida del flusso d'aria riducendo al contempo il consumo energetico.
  • Struttura a parete sottile e leggera
  • Ignifugo e sicuro per applicazioni elettroniche
  • Elevata resistenza strutturale per la durata
  • Guida precisa del flusso d'aria per un raffreddamento ottimale
  • Efficienti capacità di produzione di massa
Domande frequenti
D: La forma del condotto può essere personalizzata?
R: Sì, la personalizzazione è disponibile in base ai requisiti di progettazione della dissipazione del calore.
D: Supporta lo stampaggio a parete sottile?
R: Sì, con uno spessore della parete fino a 0,6 mm.
D: È certificato ignifugo?
R: Sono supportati materiali UL94 V-0.
D: È facile da assemblare?
R: Sì, supporta opzioni di montaggio a scatto e a vite.
D: È resistente alle alte temperature?
R: Sì, con resistenza alla temperatura fino a 120°C.
Servizi di personalizzazione
Offriamo una personalizzazione completa che include l'ottimizzazione della forma del condotto, la progettazione della struttura a parete sottile, la personalizzazione dell'interfaccia di assemblaggio e la testurizzazione della superficie per migliorare l'efficienza della dissipazione del calore.